পিসিবি বোর্ড কাঠামো

একটি পিসিবি বোর্ডের কাঠামোর মধ্যে মূলত বিভিন্ন বোর্ড স্তর কাঠামো যেমন একক-স্তর বোর্ড, ডাবল-লেয়ার বোর্ড এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ড অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। নিম্নলিখিত একটি বিশদ কাঠামোগত বিশ্লেষণ:

1.সিংল-লেয়ার বোর্ড
কাঠামোগত রচনা: কেবল একদিকে তামা ফয়েল রয়েছে এবং অন্যদিকে কোনও তামা ফয়েল নেই। উপাদানগুলি সাধারণত তামা ফয়েল ছাড়াই পাশে স্থাপন করা হয় এবং তামা ফয়েল সহ পাশটি মূলত তারের এবং সোল্ডারিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়।
অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি: সাধারণ সার্কিটগুলির জন্য উপযুক্ত যেমন বৈদ্যুতিন ঘড়ি, খেলনা ইত্যাদির জন্য উপযুক্ত এর উত্পাদন প্রক্রিয়াটি সহজ এবং ব্যয় কম, তবে এর কার্যগুলি তুলনামূলকভাবে একক।

2. ডাবল-লেয়ার বোর্ড
সাবস্ট্রেট উপাদান: সাধারণত ব্যবহৃত একটি হ'ল এফআর -4, যা কাচের ফাইবার এবং ইপোক্সি রজনের মিশ্রণ। এটিতে ভাল যান্ত্রিক শক্তি, নিরোধক এবং তাপ প্রতিরোধের রয়েছে এবং সার্কিট বোর্ডের জন্য স্থিতিশীল সহায়তা সরবরাহ করতে পারে।
পরিবাহী স্তর: এটি হ'ল তামা ফয়েল, যা স্তরটির উপরের এবং নীচের দিকে বিতরণ করা হয়। বর্তমান সংক্রমণের জন্য এচিং প্রক্রিয়াটির মাধ্যমে বিভিন্ন সার্কিট নিদর্শন গঠিত হয়। প্রয়োজনীয়তা অনুসারে তামা ফয়েলটির বেধ নির্বাচন করা যেতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, 1 আউন্স (ওজ) তামা ফয়েল বড় স্রোতের জন্য উপযুক্ত এবং 1/2 আউন্স কপার ফয়েল সাধারণ সার্কিটের জন্য উপযুক্ত।
অন্তরক উপাদান: পিপি (প্রিপ্রেগ) ডাবল-লেয়ার বোর্ডের মাঝখানে অন্তরক উপাদান হিসাবে ব্যবহৃত হয়। এটি আধা-নিরাময় রজন এবং কাচের ফাইবারের মিশ্রণ, যা দুটি স্তরকে দৃ firm ়ভাবে বন্ড করতে পারে এবং নিশ্চিত করতে পারে যে দুটি স্তরগুলির মধ্যে কোনও শর্ট সার্কিট নেই।
সারফেস সুরক্ষা উপাদান: সোল্ডার মাস্ক এবং সিল্কস্ক্রিন স্তর সহ। সোল্ডার মাস্কটি সাধারণত সবুজ, লাল বা কালো কালি, যা তামা ফয়েলকে জারণ এবং মরিচা থেকে রক্ষা করতে ব্যবহৃত হয় এবং সোল্ডারকে সোল্ডারিংয়ের সময় অযাচিত জায়গাগুলিতে প্রবাহিত হতে বাধা দেয়, কেবল প্যাডগুলি তামা প্রকাশ করে; সিল্কস্ক্রিন স্তরটি সাধারণত সাদা কালি, পিসিবি বোর্ডের উপাদান অবস্থান এবং মডেলগুলির মতো পাঠ্য বা চিহ্নগুলি মুদ্রণ করতে ব্যবহৃত হয়, সমাবেশ এবং রক্ষণাবেক্ষণের সুবিধার্থে।
অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি: উত্পাদন প্রক্রিয়া মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির তুলনায় তুলনামূলকভাবে সহজ। এটি মাঝারি-জটিলতা সার্কিটগুলির জন্য উপযুক্ত, যেমন অডিও সরঞ্জাম, টিভি সেট ইত্যাদির জন্য উপাদানগুলি বোর্ডের উভয় পাশে সাজানো যেতে পারে এবং তারের স্থানটি একক-স্তর বোর্ডের তুলনায় তুলনামূলকভাবে বেশি প্রচুর।

3. মাল্টি-লেয়ার বোর্ড
সিগন্যাল স্তর: উপাদান এবং তারের স্থাপনের জন্য ব্যবহৃত, এটি শীর্ষ স্তর (শীর্ষ স্তর), নীচের স্তর (নীচের স্তর) এবং একাধিক ইন্টারমিডিয়েট সিগন্যাল ওয়্যারিং স্তরগুলি সহ বিভিন্ন উপাদানকে সংযুক্ত করার মূল স্তর। এর তারের নকশা সরাসরি পুরো পিসিবির কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে।
পাওয়ার স্তর এবং গ্রাউন্ড স্তর: সাধারণত মাঝারি স্তরে অবস্থিত, পুরো সার্কিট বোর্ডের জন্য স্থিতিশীল বিদ্যুৎ সরবরাহ এবং গ্রাউন্ডিং সরবরাহ করতে ব্যবহৃত হয়। উদাহরণস্বরূপ, একটি চার-স্তর বোর্ডে, মিডল লেয়ার 1 "পাওয়ার সাপ্লাই ডেডিকেটেড চ্যানেল" হিসাবে পরিবেশন করতে পারে, যেমন পুরো বোর্ডকে শক্তিশালী করার জন্য +5 v লাইন, বা একটি তামা শীট "গ্রাউন্ড" (গ্রাউন্ড) হিসাবে, এবং মিডল লেয়ার 2 অন্য বিদ্যুৎ স্তর হিসাবে বিভক্ত হতে পারে বা সিগন্যাল লাইনের অন্য দলের জন্য তারের স্তর হিসাবে পরিবেশন করা যেতে পারে।
অন্তরক স্তর: এফআর -4 বা অন্যান্য অন্তরক উপকরণগুলি বিভিন্ন পরিবাহী স্তরগুলি পৃথক করতে, শর্ট সার্কিটগুলি প্রতিরোধ করতে এবং সংকেতগুলির স্বাধীনতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করতে ব্যবহৃত হয়।
ভায়াস: গর্ত, অন্ধ গর্ত এবং সমাহিত গর্ত সহ। পুরো বোর্ডের মধ্য দিয়ে চলমান গর্তগুলির মাধ্যমে এবং বিভিন্ন স্তরের সার্কিটগুলি সংযুক্ত করতে এবং traditional তিহ্যবাহী উপাদানগুলি মাউন্ট করতে ব্যবহৃত হয়; অন্ধ গর্তগুলি শীর্ষ স্তর এবং অভ্যন্তরীণ স্তরগুলি সংযুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়, সাধারণত উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের জন্য, যা পাথের দৈর্ঘ্য হ্রাস করতে পারে এবং সংকেত সংক্রমণকে দ্রুত করতে পারে; সমাহিত গর্তগুলি অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য দায়ী। উচ্চ ঘনত্বের বোর্ডগুলিতে, অন্ধ গর্ত এবং সমাহিত গর্তগুলির সংমিশ্রণটি বোর্ডটি খুব ঘন হওয়া এড়ানোর সময় আরও লাইনগুলিকে সামঞ্জস্য করতে পারে।
সারফেস ট্রিটমেন্ট লেয়ার: ডাবল-লেয়ার বোর্ডের মতো, এতে একটি সোল্ডার মাস্ক এবং একটি সিল্কস্ক্রিন স্তর রয়েছে যা সুরক্ষা এবং সনাক্তকরণের ভূমিকা পালন করে। এছাড়াও, কিছু উচ্চ-শেষের মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলি পরিবাহিতা এবং জারা প্রতিরোধের উন্নতি করতে পৃষ্ঠের সোনার ধাতুপট্টাবৃত এবং অন্যান্য চিকিত্সাও করবে।
অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি: উচ্চ ঘনত্ব, উচ্চ-গতি এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি জটিল সার্কিটগুলির জন্য উপযুক্ত যেমন কম্পিউটার মাদারবোর্ডস, মোবাইল ফোন মাদারবোর্ড ইত্যাদির জন্য সার্কিটের কার্যকারিতা প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে স্তরগুলির সংখ্যা বাড়ানো যেতে পারে।